據電子時報6月5日報道，富士康旗下的子公司成功制造出中國臺灣地區首片8英寸SiC（碳化硅）晶圓。由于SiC材料晶體生長難度大、材質硬導致切割困難，因此此前該公司僅有能力制造最大6英寸的SiC晶圓。
由于半導體芯片的形狀為矩形，而晶圓為圓形，因此晶圓的面積越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不論是單晶硅還是碳化硅，使用大尺寸晶圓/襯底制造芯片，有助于芯片廠商降低成本。
目前全球碳化硅產品比較緊缺，新能源電動汽車逐漸從IGBT轉向更高端的SiC MOSFET，增大了碳化硅芯片的需求。該領域眾多公司，都在積極尋求穩定的SiC襯底供應來源。
蘇州富怡達超聲波有限公司（SZFEAT）成立于2008年，是一家專業從事非標準工業自動化精密清洗裝備及清洗周邊設備研發、制造、營銷及服務于一體的國家高新技術企業。擁有10多年的精密清洗裝備研發、制造技術沉淀，20年的清洗裝備應用、維護經驗；30多項專利，近1000家用戶，3000余臺精密清洗設備成功使用案例。
富怡達超聲波精密清洗裝備主要應用于藍寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、氮化鋁(AlN)等襯底材料切割、研磨、拋光、貼片、退火前后、去蠟等工序間清洗。
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