技術(shù)支持
半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備概況
半導(dǎo)體清洗作為芯片生產(chǎn)中最基本的環(huán)節(jié)貫穿硅片制造、晶圓制造、封裝始末。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,清洗工序也愈加精細(xì)化,對(duì)清洗設(shè)備的需求也將相應(yīng)增加。
根據(jù)清洗介質(zhì)不同,半導(dǎo)體清洗技術(shù)分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線,其中濕法清洗為主流技術(shù)路線。
所謂濕法清洗,指的是用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物,通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使硅片表面的雜質(zhì)與溶劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,從而達(dá)到清潔硅片的目的。
而具體到濕法清洗,又可以分為化學(xué)方法和物理方法兩個(gè)方向。
化學(xué)方法主要通過(guò)將硅片浸入不同的化學(xué)藥劑從而達(dá)到清洗的目的,根據(jù)藥劑的不同又有RCA清洗、改進(jìn)RCA清洗、臭氧清洗、IMEC清洗等多條分支。
物理方法則是將化學(xué)藥劑與物理方法結(jié)合,通過(guò)機(jī)械刷洗法、超聲波/兆聲波清洗法、二流體清洗法、旋轉(zhuǎn)噴淋法等物理技術(shù),對(duì)硅片進(jìn)行全面清洗的過(guò)程。由于各大企業(yè)所用的藥液基本相同,其輔助的物理方法成為不同工藝的主要差別。
總體而言,受到全球擴(kuò)產(chǎn)潮影響,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備景氣上行。全球半導(dǎo)體觀察對(duì)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)的整理后發(fā)現(xiàn),國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在薄膜沉積、刻蝕、濕法清洗等環(huán)節(jié)上占據(jù)較大優(yōu)勢(shì),對(duì)應(yīng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不斷提高。
從開(kāi)標(biāo)數(shù)據(jù)看,2022 年上半年國(guó)內(nèi)主要晶圓廠共開(kāi)標(biāo)765臺(tái)工藝設(shè)備,其中清洗設(shè)備86臺(tái),數(shù)量排名第五。
而結(jié)合中標(biāo)數(shù)據(jù)看,2022 年上半年國(guó)內(nèi)主要設(shè)備廠共中標(biāo)379臺(tái)工藝設(shè)備,濕法清洗設(shè)備81臺(tái),數(shù)量排名第一,中標(biāo)較多廠商為均為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備大廠。
受益于全球擴(kuò)產(chǎn)大潮,全球半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備業(yè)務(wù)步入高速成長(zhǎng)期,我國(guó)龍頭企業(yè)業(yè)務(wù)也在近兩年迎來(lái)高速發(fā)展期。目前各大設(shè)備企業(yè)紛紛鉚足勁頭加速擴(kuò)產(chǎn),并加快技術(shù)研發(fā),業(yè)界對(duì)清洗設(shè)備企業(yè)前景較為看好。
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